封測(cè)是封裝和測(cè)試制程的合稱，其中封裝是為保護(hù)芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測(cè)試環(huán)節(jié)的目的是檢查出 芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和，但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來， 封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然 封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那么我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國(guó)內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)。扎帶槍A30199

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材料試驗(yàn)機(jī)是精密測(cè)試儀器，測(cè)定金屬材料、非金屬材料、機(jī)械零件、工程結(jié)構(gòu)等各種材料在不同條件、環(huán)境下的機(jī)械性能、工藝性能、內(nèi)部缺陷和校驗(yàn)旋轉(zhuǎn)零部件動(dòng)態(tài)不平衡量等的性能。在研究探索新材料、新工藝、新技術(shù)和新結(jié)構(gòu)的過程中，材料試驗(yàn)機(jī)是一種*的重要檢測(cè)儀器。多用于金屬及非金屬（含復(fù)合材料）的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂、保載、松弛、往復(fù)等項(xiàng)的靜力學(xué)性能測(cè)試分析研究。材料試驗(yàn)機(jī)按加荷方法可分為靜負(fù)荷試驗(yàn)機(jī)(靜態(tài))和動(dòng)負(fù)荷試驗(yàn)機(jī)(動(dòng)態(tài))。扎帶槍A30199